"IMAGINE SE TUDO VOLTADO PARA VOCÊ ESTIVESSE EM 3-D-TODAS AS SUAS COMPRAS, TODOS OS SEUS JOGOS, DE TODA MANEIRA QUE RECUPERAR DADOS",
O novo mercado em dispositivos inteligentes não é centrada em torno de recursos, trata-se da exibição. Ao longo dos últimos anos, quase todos os fabricantes de dispositivos inteligentes - telefones, tablets, almofadas, wearables - podem agora todos oferecem basicamente os mesmos tipos de aplicativos que fazem o mesmo tipo de coisas. Mas virtualmente (trocadilho intencional) mercado inexplorado é a forma como a informação é apresentada. Até agora.
As Wall Street Journal relatórios esta semana que arranque Ostendo Technologies em Carslbad, Califórnia, vem trabalhando em um chipset projetor de holograma que não é maior do que um Tic Tac. A coisa surpreendente sobre esta exibição é que ele não requer óculos especiais volumosos ou fones de ouvido. A realidade virtual que se projeta é claramente visto a olho nu, e ele está chegando ao seu dispositivo inteligente, mais cedo ou mais tarde.
Curiosamente, grande parte do dinheiro vem de investidores veio de super-secreto grupo DARPA do governo dos EUA - Projetos de Pesquisa Avançada de Defesa Agência - de modo que lhe dá uma indicação de que ele será usado no mundo da espionagem. O Wall Street Journal informou esta projeção:
De acordo com Ramesh Raskar , um professor associado no Instituto de Tecnologia de Massachusetts, que está trabalhando em 3-D apresenta para Media Lab do MIT, a vantagem do Ostendo ea chave para sua capacidade 3-D é a sua resolução. O ecrã Retina da Apple Inc. 's iPhone , por exemplo, tem cerca de 300 pontos por polegada, os chips da Ostendo estão em cerca de 5.000 pontos por polegada.
Ostendo, que diz que tem várias oportunidades com os principais fabricantes de celulares, espera que a primeira unidade de projetor 2-D de estar nas mãos dos consumidores antes do Verão de 2015. Com uma objectiva instalada, será menos de 0,5 centímetros cúbicos, aproximadamente o tamanho da câmera no iPhone . Ele também espera começar a fabricar a segunda versão do chip, com capacidade de 3-D, no segundo semestre de 2015.
FONTE:
http://www.nowtheendbegins.com/blog/?p=22451
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